高强高导热铝合金在人工智能、大型算力的应用

高强高导热铝合金在人工智能和大型算力领域有广泛应用，主要体现在以下几个方面：
1.散热系统
      数据中心液冷板：在大型数据中心中，随着单机柜功率的不断提升，如谷歌俄勒冈州数据中心，铝制液冷板配合浸没式冷却技术，单机柜功率密度提升至 50kW。高导热铝合金液冷板，如采用 6 系铝合金优化配方的产品，热导率达 180W/(m・K) 以上，通过多孔道一体化挤压工艺，可实现均匀散热，适配浸没式与冷板式液冷系统。
      AI 服务器散热模组：人工智能算力基础设施的扩容对散热材料提出严苛要求，铝基复合材料因其优良的导热系数（237W/m・K）和成本优势，正逐步替代传统铜质散热器，广泛应用于服务器散热模组，单台 AI 服务器的铝基散热材料用量可达 15-20 公斤。
结构件
      轻量化机架：在数据中心等大型算力设施中，采用 6061-T6 铝合金挤压的机架立柱与横梁，抗拉强度≥310MPa，重量较钢制结构减轻 40%，同时通过模块化拼装设计，支持客户快速部署与扩容需求。
      机器人精密部件：在人工智能相关的机器人产业中，铝合金在机器人关节、减速器壳体、传感器支架等精密部件中占比超过 40%。相较于传统钢材，铝合金密度低 30%、疲劳强度高，可有效提升机器人动态响应精度并延长使用寿命。
2.其他应用
      芯片封装：虽然镍基合金在芯片封装领域有重要应用，但高导热铝合金也可用于部分对散热和强度有一定要求的芯片封装场景，为芯片提供良好的散热和机械保护，确保芯片在高负荷运行时的稳定性。
      3D 打印散热结构：四川增隆推出的高导热铝合金球形粉末材料（TC-180 与 TC-210），结合 3D 打印技术，可制造传统工艺难以实现的拓扑优化散热结构，如仿生流道、微通道阵列等，在 5G 基站、数据中心、消费电子等领域有着巨大的应用潜力。